6月9日，副校长范大明率队赴中国电科芯片技术研究院/中电科芯片技术（集团）有限公司推进访企拓研交流。中国电科芯片技术研究院党委书记、董事长李斌，副院长蒋城，首席科学家马晋毅等参加座谈。
李斌对范大明一行表示欢迎，并介绍了研究院发展历程、业务布局和科技创新情况。他表示，研究院聚焦特种元器件、声光电、智能传感等领域，具有良好的技术积累和产业基础。西南大学学科门类齐全、人才资源丰富，双方合作基础良好、互补优势明显。希望双方围绕重庆芯片产业发展需求，在关键技术攻关、科技平台建设、成果转化应用和人才联合培养等方面深化合作，共同服务地方产业创新发展。
范大明介绍了学校学科布局、科研基础和两江校区建设等情况。他表示，学校正持续转变科技创新理念，推动科研工作更加面向国家战略、区域发展和产业需求。中国电科芯片技术研究院是学校高度重视的合作伙伴，希望双方以此次交流为契机，聚焦人工智能、先进材料、微电子与光电子、智能感知等重点方向，进一步凝练合作任务，完善协同机制，推动形成标志性合作成果。
自去年7月首次拜访中国电科芯片技术研究院以来，双方已开展多轮对接，形成良好合作基础，科研合作取得一定实质性进展。会上，与会人员围绕科技项目联合申报、科研平台共建、成果工程化应用、科技奖励申报、研究生联合培养、实习实践基地建设等内容进行了深入交流。双方表示，将进一步完善常态化交流机制，推动科研团队与企业技术部门精准对接，聚焦重点方向和产业化机会，促进企业需求转化为科研课题和攻关项目，加快推动合作共识落地见效。
范大明表示，深化校企合作关键在于共同发现问题、凝练问题、解决问题。双方要围绕企业技术需求、产业应用场景和学校学科优势，组织科研人员与企业技术骨干联合攻关，在多频次、深层次、机制化交流中不断拓展合作空间，并邀请研究院领导专家来校指导交流。李斌指出研究院将积极推进签订合作协议，围绕项目对接、人才培养、毕业生招聘等方面与学校进一步加强沟通。双方表示，将以此次座谈交流为新起点，持续深化产学研协同创新，推动校企合作走深走实，为重庆现代化产业体系建设和高质量发展贡献更大力量。
科学技术发展研究院、社会服务处、电子信息工程学院等单位参加调研。
